2025年8月12日，奥士康披露接待调研公告，公司于8月12日接待中泰证券、兴业证券、开源证券、南方基金、国信证券等39家机构调研。
公告显示，奥士康参与本次接待的人员共3人，为董事长程涌，董事、总经理贺梓修，董事、董事会秘书、财务总监尹云云。调研接待地点为线上交流。
据了解，奥士康介绍了公司基本情况，并就投资者调研问题进行回复。在业绩方面，2025年上半年营收增长但归母净利润下降，因泰国投产初期面临挑战影响利润；下游结构涵盖服务器等多个领域；产能布局以湖南、广东及泰国为核心，打造高效运营模式。
据了解，在业务进展方面，公司在AI服务器领域组建团队、推高性能产品，未来将加大资源投入；在AIPC兴起时迅速切入并与多家厂商合作；在汽车电子领域聚焦高端产品研发生产，开拓高端客户，巩固市场地位。
据了解，公司7月31日公告拟发行不超10亿元可转债用于高端印制电路板项目，目的是扩张产能、提升产品能力，以满足客户需求，尤其是AI服务器客户要求，且调研过程未出现信息泄露情况。
调研详情如下：
一、介绍公司基本情况
二、公司就投资者在调研中提出的问题进行了回复:
1、公司今年半年报营收同比增长,但归母净利润同比下降主要原因是什么?
2025年上半年公司实现营收25.65亿元,同比增长19.43%。由于泰国投产初期,面临产能爬坡及新产品良率提升的挑战,短期内对公司利润产生一定的影响。
2、公司上半年的下游结构分布如何?
2025年上半年公司的收入主要由服务器、汽车电子、基站、交换机、路由器、PC及存储、消费电子构成。公司在产能扩张的同时,积极推动产品及客户结构优化,实现公司的高质量发展。
3、公司目前的产能储备情况?
在全球化布局的战略中,公司成功构建了以湖南、广东及泰国三大核心生产基地为支撑的产能布局,成功打造了一地集成化设计、多地制造的高效运营模式,充分发挥各基地的独特优势,实现了资源的优化配置与协同发展。
4、目前公司在AI服务器领域取得了怎样的进展?未来如何进一步扩大在AI服务器PCB市场的份额?
在数据中心及服务器领域,全球云厂商资本开支维持高速增长,AI服务器、高速交换机等产品持续迭代,带动高速材料、高端HDI、高多层PCB产品供不应求。公司精准洞察该领域对PCB产品在高性能、高可靠性方面的高端要求,组建专业的研发团队,积极探索前沿技术,深入挖掘市场需求。通过不断丰富产品矩阵,推出一系列满足数据中心及服务器应用需求的高性能PCB产品。公司将继续加大在AI服务器领域的资源倾斜,从研发、工艺人员配置、核心设备、客户开发等各个环节增加投入,积极开拓海外客户,提升公司在该领域的市场竞争力,努力实现市场份额的进一步提升。
5、公司如何看待AIPC行业的发展以及公司自身在行业中取得的成绩?
近年来,AI对各类智能终端的赋能正在逐步体现,使其从孤立产品向场景化、生态化发展。其中,人工智能个人计算机(AIPC)作为PC行业创新发展的前沿产物,在AI搜索、内容生成、智能推荐等应用场景赋予PC用户更好的使用体验,正迅速崛起并逐步确立其在PC市场未来发展中的主导地位。由于算力的增加,AIPC所用PCB板的价值量相较传统PC也有明显的提升。公司在AIPC市场兴起之初便迅速切入该领域,与行业内多家PC厂商建立深度合作关系,在AIPC、桌面智能一体机等产品上为客户提供定制化的产品解决方案。
6、在汽车领域,除了现有的智能驾驶辅助系统和电动汽车动力系统相关PCB产品,未来还计划在哪些汽车电子细分领域发力?
在汽车电子领域,电动化、智能化进程继续带动汽车PCB的用量和价值量提升。公司积极优化产品结构,在传统硬板的基础上,重点聚焦于自动驾驶等高端产品的研发与生产。通过引进先进技术与设备,不断提升产品的技术含量与品质水平。同时,公司积极开拓高端客户群体,凭借优质的产品与服务,成功与多家国际知名汽车品牌及Tier1供应商建立了长期稳定的合作关系,为公司打开了汽车电子高端市场的增量空间,巩固了公司在汽车电子PCB领域的市场地位。
7、公司7月底公告了可转债的预案,这是公司上市之后少有的再融资计划,为什么选择在这个时候进行扩产?
公司在7月31日公告了《向不特定对象发行可转换公司债券预案》,拟发行不超过10亿元的可转换债券,用于高端印制电路板项目(总投资18.2亿元)。该项目旨在扩张公司产能以应对日益增长的客户需求,同时提升公司在高阶HDI、高多层板的产品能力,匹配国内外头部客户尤其是AI服务器客户的要求。
注:调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定,未出现未公开重大信息泄露等情况。
本文源自：金融界
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